TS3 reçoit un brevet pour le collage de chant aux États-Unis

14.02.2020

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C'est officiel : Depuis le début de l’année 2020 le collage frontal des composants en bois avec la technologie TS3 est patenté aux États-Unis. La technologie TS3 est le résultat de dix ans de recherche et de développement par Timbatec Holzbauingenieure Schweiz AG en collaboration avec l'EPFZ et la Haute école spécialisée de Berne.

Depuis sa fondation, Timbatec développe de nouveaux produits et applications pour l'industrie du bois. En collaboration avec nos clients et nos partenaires de recherche, nous développons des solutions pour répondre aux besoins individuels. L'une d'entre elles est particulièrement prometteuse : la technologie TS3. Un joint TS3 relie en longueur les éléments et réalise ainsi de grandes surfaces continue en bois. La marque TS3 est enregistrée aux États-Unis d'Amérique depuis 2017. "United States Patent and Trademark Office", soit l'office des brevets des États-Unis d'Amérique, a reconnu la technologie TS3 comme une marque déposée. L'enregistrement de cette marque aux États-Unis, rend l’utilisation impossible sur le marché américain par d’autres sociétés pour une application en lien avec des produits de construction bois.   


En 2018 un premier brevet a été accordé pour protéger les structures des bâtiments avec des piliers, des renforts de piliers et des panneaux servant de dalles de plancher. Le nouveau brevet pour le collage de face des éléments de construction en bois protège la deuxième technologie clé de TS3. Il s'agit d'une étape importante pour TS3. Stefan Zöllig, le père intellectuel de cette technologie, déclare : "Nous pouvons enfin être sûrs que notre collage de face est réellement protégé aux États-Unis et que nous pourons engager des poursuites contre les imitateurs".   


Les investisseurs sont également satisfaits, car ce brevet est important sur le plan économique. Après la protection de la marque et des deux technologies de base de TS3, la valeur de l’entreprise et donc celle des actions augmente. Pour la technologie TS3, le marché américain est d’une taille équivalente à l’ensemble du marché européen.  


 
 
 

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